2023-08-29 13:14:02

吉兆源科技半月觀|對(duì)華管制放寬？芯片大廠(chǎng)收入再創(chuàng)新高！

01美國(guó)商務(wù)部更新出口管制名單：27個(gè)中國(guó)實(shí)體被剔除

美國(guó)商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局(BIS)官網(wǎng)發(fā)表聲明：33家實(shí)體將從“未經(jīng)驗(yàn)證清單”剔除。其中27家實(shí)體位于中國(guó)，其他實(shí)體位于印度尼西亞、巴基斯坦、新加波、土耳其和阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)。2022年2月7日，BIS宣布，自2022年2月8日起將33家中國(guó)實(shí)體（名單附后）加入出口管制“未經(jīng)核實(shí)名單”（Unverified List）。2022年10月7日，BIS對(duì)UVL進(jìn)行了修訂，同時(shí)也修訂了《出口管理?xiàng)l例》（EAR）中實(shí)體清單增列的相關(guān)規(guī)則。被列入U(xiǎn)VL的，都是BIS認(rèn)定的在美國(guó)出口、再出口或在國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)讓美國(guó)貨物或技術(shù)交易的參與方，但因?yàn)榉N種原因，BIS無(wú)法對(duì)這些參與方進(jìn)行許可前檢查和裝運(yùn)后核查，當(dāng)其他替代性措施也無(wú)法進(jìn)一步進(jìn)行的時(shí)候，BIS就會(huì)啟動(dòng)UVL程序。

02英偉達(dá)Q2財(cái)報(bào)大爆發(fā)：營(yíng)收暴漲101%！凈利暴漲843%！

英偉達(dá)發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)（截至2023年7月30日）顯示，期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收135.1億美元，同比增長(zhǎng)101%，環(huán)比增長(zhǎng)88%；凈利潤(rùn)61.9億美元，同比暴漲843%。這比英偉達(dá)5月底的預(yù)測(cè)還要好，當(dāng)時(shí)英偉達(dá)110億美元的營(yíng)收預(yù)期已經(jīng)震驚了華爾街。沒(méi)想到實(shí)際成績(jī)單更是高于預(yù)期，除了運(yùn)營(yíng)費(fèi)用，可以看到幾乎全是翻番式暴漲，實(shí)在令人眼紅。值得一提的是，這是英偉達(dá)的季度營(yíng)收首次超過(guò)英特爾（129億美元）。這不僅是英偉達(dá)打贏的又一場(chǎng)新仗，也是Fabless（無(wú)晶圓廠(chǎng)）設(shè)計(jì)公司戰(zhàn)勝I(mǎi)DM巨頭的一次里程碑時(shí)刻。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，“一個(gè)計(jì)算的新時(shí)代已經(jīng)開(kāi)啟。世界各地的公司正在從通用計(jì)算向加速計(jì)算和生成式AI轉(zhuǎn)型?！?/span>

03到 2027 年，AI 芯片收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)一倍以上

根據(jù)高德納咨詢(xún)（ Gartner, Inc.）的***預(yù)測(cè)，到 2023 年，用于執(zhí)行人工智能 (AI) 工作負(fù)載的半導(dǎo)體將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái) 534 億美元的收入機(jī)會(huì)，較 2022 年增長(zhǎng) 20.9%?！吧墒饺斯ぶ悄艿陌l(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎(chǔ)設(shè)施和端點(diǎn)設(shè)備中基于人工智能的應(yīng)用程序的日益廣泛使用需要部署高性能圖形處理單元（GPU）和優(yōu)化的半導(dǎo)體設(shè)備。這正在推動(dòng)人工智能芯片的生產(chǎn)和部署?！?高德納咨詢(xún)副總裁阿蘭·普萊斯特利表示。

04英特爾擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝，目標(biāo)2025年產(chǎn)能達(dá)目前4倍水平

英特爾副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理Steven Long表示，目前英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建的封裝廠(chǎng)，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局。這將是繼英特爾新墨西哥州及奧勒岡廠(chǎng)之后，首座在美國(guó)之外采用英特爾Foveros先進(jìn)封裝架構(gòu)的3D封裝廠(chǎng)。英特爾表示，規(guī)劃到2025年時(shí)，其3D Foveros封裝的產(chǎn)能將達(dá)到當(dāng)前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin在受訪(fǎng)時(shí)透露，未來(lái)檳城新廠(chǎng)將會(huì)成為英特爾的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。此外，英特爾還將在馬來(lái)西亞另一居林高科技園區(qū)興建另一座組裝測(cè)試廠(chǎng)。屆時(shí)，英特爾在馬來(lái)西亞的封測(cè)廠(chǎng)將增至六座。

2023-08-29 13:14:02

吉兆源科技半月觀|對(duì)華管制放寬？芯片大廠(chǎng)收入再創(chuàng)新高！

01美國(guó)商務(wù)部更新出口管制名單：27個(gè)中國(guó)實(shí)體被剔除

美國(guó)商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局(BIS)官網(wǎng)發(fā)表聲明：33家實(shí)體將從“未經(jīng)驗(yàn)證清單”剔除。其中27家實(shí)體位于中國(guó)，其他實(shí)體位于印度尼西亞、巴基斯坦、新加波、土耳其和阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)。2022年2月7日，BIS宣布，自2022年2月8日起將33家中國(guó)實(shí)體（名單附后）加入出口管制“未經(jīng)核實(shí)名單”（Unverified List）。2022年10月7日，BIS對(duì)UVL進(jìn)行了修訂，同時(shí)也修訂了《出口管理?xiàng)l例》（EAR）中實(shí)體清單增列的相關(guān)規(guī)則。被列入U(xiǎn)VL的，都是BIS認(rèn)定的在美國(guó)出口、再出口或在國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)讓美國(guó)貨物或技術(shù)交易的參與方，但因?yàn)榉N種原因，BIS無(wú)法對(duì)這些參與方進(jìn)行許可前檢查和裝運(yùn)后核查，當(dāng)其他替代性措施也無(wú)法進(jìn)一步進(jìn)行的時(shí)候，BIS就會(huì)啟動(dòng)UVL程序。

02英偉達(dá)Q2財(cái)報(bào)大爆發(fā)：營(yíng)收暴漲101%！凈利暴漲843%！

英偉達(dá)發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)（截至2023年7月30日）顯示，期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收135.1億美元，同比增長(zhǎng)101%，環(huán)比增長(zhǎng)88%；凈利潤(rùn)61.9億美元，同比暴漲843%。這比英偉達(dá)5月底的預(yù)測(cè)還要好，當(dāng)時(shí)英偉達(dá)110億美元的營(yíng)收預(yù)期已經(jīng)震驚了華爾街。沒(méi)想到實(shí)際成績(jī)單更是高于預(yù)期，除了運(yùn)營(yíng)費(fèi)用，可以看到幾乎全是翻番式暴漲，實(shí)在令人眼紅。值得一提的是，這是英偉達(dá)的季度營(yíng)收首次超過(guò)英特爾（129億美元）。這不僅是英偉達(dá)打贏的又一場(chǎng)新仗，也是Fabless（無(wú)晶圓廠(chǎng)）設(shè)計(jì)公司戰(zhàn)勝I(mǎi)DM巨頭的一次里程碑時(shí)刻。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，“一個(gè)計(jì)算的新時(shí)代已經(jīng)開(kāi)啟。世界各地的公司正在從通用計(jì)算向加速計(jì)算和生成式AI轉(zhuǎn)型。”

03到 2027 年，AI 芯片收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)一倍以上

根據(jù)高德納咨詢(xún)（ Gartner, Inc.）的***預(yù)測(cè)，到 2023 年，用于執(zhí)行人工智能 (AI) 工作負(fù)載的半導(dǎo)體將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái) 534 億美元的收入機(jī)會(huì)，較 2022 年增長(zhǎng) 20.9%。“生成式人工智能的發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、邊緣基礎(chǔ)設(shè)施和端點(diǎn)設(shè)備中基于人工智能的應(yīng)用程序的日益廣泛使用需要部署高性能圖形處理單元（GPU）和優(yōu)化的半導(dǎo)體設(shè)備。這正在推動(dòng)人工智能芯片的生產(chǎn)和部署。” 高德納咨詢(xún)副總裁阿蘭·普萊斯特利表示。

04英特爾擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝，目標(biāo)2025年產(chǎn)能達(dá)目前4倍水平

英特爾副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理Steven Long表示，目前英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建的封裝廠(chǎng)，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局。這將是繼英特爾新墨西哥州及奧勒岡廠(chǎng)之后，首座在美國(guó)之外采用英特爾Foveros先進(jìn)封裝架構(gòu)的3D封裝廠(chǎng)。英特爾表示，規(guī)劃到2025年時(shí)，其3D Foveros封裝的產(chǎn)能將達(dá)到當(dāng)前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin在受訪(fǎng)時(shí)透露，未來(lái)檳城新廠(chǎng)將會(huì)成為英特爾的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。此外，英特爾還將在馬來(lái)西亞另一居林高科技園區(qū)興建另一座組裝測(cè)試廠(chǎng)。屆時(shí)，英特爾在馬來(lái)西亞的封測(cè)廠(chǎng)將增至六座。

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